摩托罗拉Droid 3这款史上最薄最强悍的侧滑手机刚在美国上市不久，近日，那个以拆解闻名的国外网站iFixit就放出了它的详细拆机高清图片，这是继三星Galaxy S II后“惨遭毒手”的第二款双核手机。以下我们一起来看看这款即将在国内上市的手机的风采吧！以下图片出自国外网站iFixit。

　　所谓人怕出名猪怕壮，这次给iFixit那帮极客们看上了吧？摩托罗拉 Droid 3的拆解之旅马上就要开始了。打开后盖，先得以一窥里程碑三代的内部。映入眼帘的是1540mAh的电池，摩托罗拉官方宣称可以达到300个小时的待机时间。

　　撕开手机电池仓里面的贴纸，只需一把螺丝刀，我们就可以看到主板和电路了。做多了也就轻车熟路了，iFixit的极客们几乎不费吹灰之力就把背壳卸下来了，摩托罗拉Droid 3完整的主板和电路设计一览无遗。下一步是用塑料工具把摄像头电缆和镜头模块从主板上小心的取下来。

　　然后要将整个主板从机身上取下来。没有什么难度。只是要取下主板的话，必须要先撬开扬声器天线部位。

　　看起来扬声器是通过压力触电传输数据的。主板上有个小洞，估计是为了使声音能更好地传递吧。

　　主板正面从上往下红色框内的是高通MDM6600芯片，支持14.4Mbps的HSPA+网络（CDMA版iPhone 4采用的也是类似的芯片方案）。绿色的是TQM7M5013线性功率放大器，下边黄色的是512MB RAM和TI OMAP 4430 双核CPU。最后右边橙色的是Sandisk 16GB NAND闪存。主板背面。主板背面红色部位是高通PM8028芯片组，和高通MDM6600一起为手机提供高速无线mm耳机电缆特写

　　iFixit这一次针对摩托罗拉Droid 3的拆解，看得比上次三星Galaxy S II的拆解还要过瘾。或许是因为Droid 3加上了全键盘和侧滑装置，整个机身看起来复杂很多，但是不得不承认，也精细很多。这次拆解再一次证明了摩托罗拉手机扎实的用料、军工般的做工和高超的工业设计能力。大家一起来期待行货的上市吧！